Контактное термосопротивление в области криогенных температур в сильных магнитных полях
- Авторы: Колесов К.А.1, Маширов А.В.1, Кузнецов А.С.1, Коледов В.В.1, Петров А.О.1, Шавров В.Г.1
- 
							Учреждения: 
							- Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
 
- Выпуск: Том 68, № 4 (2023)
- Страницы: 360-365
- Раздел: К 90-ЛЕТИЮ ВЛАДИМИРА ГРИГОРЬЕВИЧА ШАВРОВА
- URL: https://rjpbr.com/0033-8494/article/view/650545
- DOI: https://doi.org/10.31857/S0033849423040058
- EDN: https://elibrary.ru/PEZNZB
- ID: 650545
Цитировать
Полный текст
 Открытый доступ
		                                Открытый доступ Доступ предоставлен
						Доступ предоставлен Доступ платный или только для подписчиков
		                                							Доступ платный или только для подписчиков
		                                					Аннотация
Исследована физическая модель механического теплового ключа при криогенных температурах, в которой теплопередача происходит за счет контактной теплопроводности в разъемной контактной паре из двух медных цилиндров. На основе криомагнитной системы со сверхпроводящим соленоидом 10 Тл разработан механический тепловой ключ, определены значения контактной теплопроводности в диапазоне температур 10…160 К, в том числе в магнитном поле 5 Тл. В исследуемой области температур 60…80 К: близкой к фазовому переходу соединений DyAl2 и GdNi2, значение контактной теплопроводности составило 2300…3300 Вт/(м2 K). Экспериментально определено влияние магнитного поля до 5 Тл на контактное термическое сопротивление в условиях вакуума.
Ключевые слова
Об авторах
К. А. Колесов
Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
														Email: kolesovkka@mail.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7						
А. В. Маширов
Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
														Email: kolesovkka@mail.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7						
А. С. Кузнецов
Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
														Email: kolesovkka@mail.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7						
В. В. Коледов
Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
														Email: kolesovkka@mail.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7						
А. О. Петров
Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
														Email: kolesovkka@mail.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7						
В. Г. Шавров
Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН
							Автор, ответственный за переписку.
							Email: kolesovkka@mail.ru
				                					                																			                												                								Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7						
Список литературы
- Klinar K., Swoboda T., Munoz M., Kitanovski A. // Adv. Electronic Mater. 2021. V. 7. № 3. Article No. 2000623. https://doi.org/10.1002/aelm.202000623
- Lambert M.A., Fletcher L.S. // J. Thermophysics Heat Transfer. 1997. V. 11. № 2. P. 129. https://doi.org/10.2514/2.6221
- Xian Y., Zhang P., Zhai et al. // Appl. Therm. Engineering. 2018. V. 130. P. 1530. https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2017.10.163
- Clausing A.M., Chao B.T. // J. Heat Transfer. 1965. V. 87. № 2. P. 243. https://doi.org/10.1115/1.3689082
- Bahrami M., Culham J.R., Yananovich M.M., Schneider G.E. // Appl. Mechanics Rev. 2006. V. 59. № 1. P. 1. https://doi.org/10.1115/1.2110231
- Tariq A., Asif M. // Heat Mass Transfer. 2016. V. 52. № 2. P. 291. https://doi.org/10.1007/s00231-015-1551-1
- Drobizhev A., Reiten J., Singh V., Kolomensky Y.G. // Cryogenics. 2017. V. 85. P. 63. https://doi.org/10.1016/j.cryogenics.2017.05.008
- Попов В.М. Теплообмен в зоне контакта разъемных и неразъемных соединений. М.: Энергия, 1971.
- Gmelin E., Asen-Palmer M., Reuther M., Villar R. // J. Phys. D: Appl. Phys. 1999. V. 32. № 6. R19. https://doi.org/10.1088/0022-3727/32/6/004
- Koshkid’ko Yu.S., Dilmieva E.T. et al. // J. Alloys Compounds. 2022. V. 904. Article No. 164051. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2022.164051
- Кошкидько Ю.С., Дильмиева Э.Т., Каманцев А.П. и др. // РЭ. 2023. Т. 68. № 4. С.
- Fukuoka T., Nomura M. // J. Pressure Vessel Technol. 2013. V. 135. № 2. P. 021403. https://doi.org/10.1115/1.4007958
- Berman R., MacDonald D. // Proc. Royal Soc. A: Math., Phys., Engineering Sci. 1952. V. 211. № 1104. P. 122. https://doi.org/10.1098/rspa.1952.0029
Дополнительные файлы
 
				
			 
						 
						 
						 
					 
						 
									

 
  
  
  Отправить статью по E-mail
			Отправить статью по E-mail 







